Instituto Tecnológico y de Estudios Superiores de Monterrey

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Campus Monterrey

Sm-95-071. Tecnología de manufactura electrónica

Instructores: Dr. Alejandro Manríquez Frayre, Dr. Juan Oscar Molina.

(8 unidades)

Objetivo:

Un curso diseñado para proveer al participante los fundamentos básicos de los procesos de soldadura por reflujo y por ola, usados en las líneas de ensamble con tecnologías de montaje superficial (SMT) e inserción (PTH). El curso tiene dos estrategias: por un lado se discuten los conceptos teóricos claves que determinan la formación de uniones de soldadura confiables, y por otro lado se discuten las mejores prácticas en la industria. Se realizan varias prácticas en el Laboratorio de Manufactura Electrónica del Centro de Sistemas Integrados de Manufactura.

Conocimiento de las propiedades de la soldadura (pasta y líquida) como elemento base del proceso de ensamble electrónico.

Reconocimiento de los efectos de variaciones en los parámetros de diseño, proceso y materiales de insumo, sobre la calidad de las uniones de soldadura.

Desarrollo de habilidades para la solución de problemas de calidad en uniones de soldadura.

Descripción:

I. Materiales
- Sistemas Pb-Sn para soldadura de componentes.
- Microestructura y Propiedades (Físicas, Químicas y Mecánicas).
- Tipos de Componentes Electrónicos, Tarjetas (PCB) y Fluxes.

II. Proceso de ensamble mixto
- Diagramas de flujo
- Tecnologías de Montaje Superficial (SMT) y Through Hole (TH).
- Especificaciones de manufactura
- Consideraciones importantes
-Impresión de pasta de soldadura
- Colocación de componentes SMD
- Horno de Reflujo
- Perfil de temperatura
- Colocación de componentes TH y SMD (ensamble y curado-goma)
- Crisol de soldadura
- Perfil de temperatura
- Perfil de la ola

III. Fenómenos críticos

Transferencia de calor
Equilibrio termodinámico
Expansión térmica

IV. Revisión de mejores prácticas en la industria

V. Otras tecnologías
- BGA y microBGA, FlipChip, soldadura sin plomo.